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WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。可廣泛應(yīng)用于襯底制造 、 晶圓制造 、及封裝工藝檢測(cè) 、3C 電子玻璃 屏及其精密配件、光學(xué)加工 、顯示面板 、MEMS 器件等超精密加工行業(yè) ?？蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物體表面， 從納米到微米級(jí)別工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微觀幾何輪廓 、曲率等。